可方既明不能不考虑市场啊，都没钱了咋个研发呢？
最后，葛项被说服了。
于是，神州芯片开始上马了。
自研架构也在预研了，可没资金，很难进行下一步。
芯片分成设计、圆晶厂制造、封装等等步骤。
其中，芯片设计比较简单，这也是上辈子华为被吐槽的原因——因为设计芯片确实比制造简单很多，负担很轻，自己只管设计就行了，不用耗费巨资去兴建晶圆厂、开发新工艺，但坏处同样很突出：你设计出来了，能否造出来、即便造出来又是个什么样子你就无法做主了，得看代工伙伴的能耐。
这辈子的方既明，却很有“远见”，通过各种关系找国际倒爷，想往国内运最先进的光刻机。然而，现在工艺最先进的是90nm的技术，凭借着方既明的能耐肯定拿不到的。只有霓虹被美丽间逼疯了，出售了120nm的光刻机。如果通过技术改进，说不定能达到90nm的精度。
太难了，做半导体。特别是在中国做半导体，什么都要自己研发，什么都要自己设计，什么都要自己制造——毕竟鹰酱的封锁，不是开玩笑的。
方既明都打算，如果国内圆晶厂不给力的话，他一定要在两年后自己建立一个圆晶厂，或者通过收购，彻底实现IDM模式的芯片制造之路。
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